Job Description Summary•\tLead the introduction of new manufacturing processes for ultrasonic transducers newly and uniquely developed in GE Healthcare.
•\tDeeply understand the principles of semiconductor wafer process equipment newly introduced into our manufacturing process and optimize parameters necessary for quality control.
•\tDesign processes that flexibly respond to manufacturability, productivity, and factory equipment conditions.
•\tDefine and verify quantitative evaluation items for the designed manufacturing processes.
•\tCollaborate with multiple global sites (France, USA, Austria, Norway, China, India, etc.) to execute tasks, with a focus on close communication (primarily in English) with R&D sites and the transfer of manufacturing processes.
•\tInclude resource and schedule coordination and management tasks for related new product development projects.
職務内容:
•\tGE Healthcareにおいて独自開発した超音波トランスデューサの新規製造プロセス導入をリードする。
•\t製造プロセスに新規導入される半導体ウェーハプロセス装置の原理を深く理解し、品質管理に必要なパラメータの最適化を行う。
•\t製造性・生産性や工場設備状況に柔軟に対応したプロセス設計を行う。
•\t立ち上げた製造プロセスの評価項目を定量的に定義し、検証する。
•\t世界中の複数拠点（フランス、アメリカ、オーストリア、ノルウェー、中国、インドなど）と連携し、業務を遂行する。特にR&D担当の拠点との密なコミュニケーション（英語中心）と製造プロセス移管の実行。
•\t連動する新製品開発プロジェクトとのリソース・スケジュール調整・管理業務を含む。

Job Description

Detailed Responsibilities:

Lead the transfer of new manufacturing processes developed by overseas R&D teams for next-generation platforms of ultrasonic probe transducer manufacturing to the Hino factory in Japan. Understand the principles of semiconductor wafer process equipment, such as grinders, sputtering equipment, and pick-and-place machines, which are being introduced for the first time at the Hino factory, and identify and optimize parameters necessary for quality control. Accurately understand the design philosophy and achievement goals defined by the R&D team while proposing manufacturing lines that consider the infrastructure, manufacturability, and productivity of the Hino factory in collaboration with the manufacturing engineering team. Plan and execute evaluation plans, necessary resources, and schedules for new manufacturing lines. The evaluation plan includes the design and launch of in-process inspection equipment (electrical inspection, acoustic inspection, safety standard inspection). In addition to the introduction of the new manufacturing platform mentioned above, also handle the resolution of in-process quality and market quality issues caused by existing product manufacturing processes according to business priorities.

職務の詳細:

超音波プローブのトランスデューサ製造の次世代プラットフォームとして海外拠点のR&Dチームが開発した新規製造プロセスの日本日野工場への移管をリードする。日野工場で初の導入となるグラインダー、スパッタ装置、ピックアンドプレース装置など、半導体ウェーハ－プロセス装置の原理を深く理解し、品質管理に必要なパラメータを特定し、最適化実験を行う。開発元のR&Dチームの設計思想と達成目標を正確に理解すると同時に、日野工場のインフラや製造性・生産性も加味した製造ラインを生産技術部と連携して提案する。新規製造ラインの評価計画と必要なリソース、スケジュールを立案し実行する。評価計画には工程内検査装置（電気検査、音響検査、安全規格検査）の設計・立ち上げも含む。上記の新規製造プラットフォーム導入のほかにもビジネスの優先度に応じて，既存製品の製造プロセスに起因する工程内品質・市場品質問題の解決も担当していく。

Required Qualifications

Qualifications:

Bachelor's or Master's degree in Engineering (Mechanical Engineering, Electrical Engineering, Materials Engineering, etc.).Deep knowledge and practical experience in manufacturing processes for precision equipment such as sensors.Experience in evaluating and optimizing manufacturing processes.Excellent communication and project management skills.Business-level proficiency in both English and Japanese (participation in email and teleconferences).

Preferred Requirements and Experience:

Experience operating grinders, sputtering equipment, pick-and-place machines, etc.Experience in collaborative work with multiple sites.

応募資格:

工学系の学士号または修士号（機械工学、電気工学、材料工学など）。センサなど精密機器の製造プロセスに関する深い知識と実務経験。製造プロセスの評価と最適化に関する経験。優れたコミュニケーション能力とプロジェクト管理能力。英語・日本語　両言語共にビジネスレベル（電子メール・電話会議の参加）。

望ましい要件・経験:

グラインダー、スパッタ装置、ピックアンドプレース装置などの操作経験。複数拠点との連携業務の経験。

Additional Information

Relocation Assistance Provided: No